Corsair представит корпус Obsidian 700D на CeBIT 2010

Не успела вершиться одна выставка мобильной электроники, MWC 2010, как стали появляться подробности о гаджетах, которые покажут в марте на шоу CeBIT 2010. К примеру, сегодня компания Corsair сообщила, что привезет на это мероприятие свой новый корпус Obsidian 700D и даже раскрыла некоторые подробности о нем. На стальном каркасе нового системника крепится алюминиевая обшивка, окрашенная в готично-черный цвет (не исключено, что и с внутренней стороны тоже). Металлическая плита, к которой монтируется материнская плата, имеет небольшое отверстие, закрываемое крышкой. Оно пригодится тем сборщикам, которые сначала установили материнку с процессором, и только потом вспомнили, что нужно поставить еще и кулер. Иными словами, это отверстие поможет закрепить систему охлаждения CPU без необходимости демонтажа системной платы.

Рассмотрим экстерьер корпуса Corsair Obsidian 700D. Он, прямо скажем, аскетичный, но от того не менее привлекательный. Лицевая панель располагает четырьмя USB-портами версии 2.0, одним входом FireWire и разъемами под наушники и микрофон. Количество 5,25-дюймовых посадочных мест – пять, а внутри скрыто шесть слотов под 3,5-дюймовые накопители. В комплект поставки входят специальные крепления, позволяющие установить приводы без использования отвертки и болтиков. Система охлаждения здесь неплохая, но и не самая продуманная: по одному 140-миллиметровому вентилятору в передней панели, на задней стенке и на верхней грани корпуса. Дополнительную информацию о корпусе Obsidian 700D компания Corsair озвучит на выставке CeBIT 2010 в марте.

Источник: HWP